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封装工艺流程对白光LED寿命的影响

      除了芯片本身的质量因素之外,LED的工艺流程还对其使用寿命有着显著影响。如何更好地控制工艺流程中的各个步骤与选用合适的辅助材料,从而保证一定的使用寿命,将是我们下文讨论的重点。
 
  封装方法
  
   有了好的LED芯片,还要有科学的封装方法,这样才能得到寿命较长的白光LED光源。
  
   首先对白光LED封装所用的材料进行分析。固定LED芯片所用的固晶胶,有导电胶和绝缘胶之分,如果LED芯片为L型电极,就必须使用导电胶,这种固晶胶既能导电又能导热。如果LED芯片是V型电极,就要使用导热性能好的绝缘胶作为固晶胶。
  
  其次是选用引脚式封装的支架,目前支架由两种材料做成:一种是铁支架,外表镀银;另一种是铜支架,外表也是镀银。这两种材料的导热系数不一样,相差比较大。一般用铜支架做成的LED要比用铁支架做成的LED其寿命长一倍以上。
  
  pn结的工作温度
  
  理论和实践都已经证明,LED的寿命是与LED的pn结工作温度紧密相关的。pn结的工作温度一般在110~120℃之间,但在设计中,应当考虑长期工作的情况下,pn结尽量保持在100℃左右。当LED芯片内结温升高10℃时,光通量就会衰减1%,LED芯片发光的主波长就会漂移1~2nm。
 
  对于白光LED来说,温度对白光LED的寿命影响很大。一方面pn结温升,促使光衰增大;另一方面促使发光主波长漂移,同时也影响了光对荧光粉的有效激发,不但光衰增大,色温也产生变化。因为主波长改变了,激发的黄光也发生变化,结果混合光就和原有光的色温不一样。

 

 

 

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